スマートフォンが水に濡れると何が起こるのでしょうか？

過去5年間で、水没したスマートフォンに関するDriveSaversへのお問い合わせは50%以上増加しました。現在では、夏季に寄せられるお問い合わせのおよそ6件に1件が液体による損傷に関するものです。これは、現在販売されているほぼすべてのスマートフォンが、通常はIP（Ingress Protection：保護等級）で示される防水性能等級を備えているにもかかわらず起きています。

この等級は、実際にはスマートフォンがほとんど遭遇することのない条件で取得されています。試験は静止した真水で行われますが、プールへ飛び込んだり波を受けたりすると、水圧によってシール部分から水が内部へ押し込まれることがあります。また、試験に使用されるのは真水であり、塩素を含むプールの水や海水ではありません。これらはどちらもはるかに腐食性が高い液体です。さらに、シール自体も時間の経過とともに劣化します。高温に繰り返しさらされることで、シールを固定している接着剤は徐々に柔らかくなります。落下や日常的な衝撃によって目には見えないほど小さな亀裂が生じることもあり、毎日ポケットに入れて持ち歩くだけでも、その継続的な圧力が数か月のうちにシールへ負担をかけます。IP等級は実際に正確な試験に基づいたものですが、それは新品で損傷のない端末を、管理された実験室環境で真水を使って試験した結果です。何か月も落下や高温、日常的な使用を重ねた、あなたのポケットの中のスマートフォンを前提としたものではありません。

すべてのスマートフォンの内部には、数千もの部品が実装されたプリント基板があります。しかし、データ復旧が可能かどうかを左右する重要な部品はごくわずかです。それは、データが物理的に保存されているメモリチップ、CPU、そしてロジック基板上のEEPROMです。この3つのうち、いずれか1つでも修復不可能な損傷を受けてしまうと、基板上のほかの部品がどれほど良好な状態でも、データを復旧する手段はありません。

これが、濡れたスマートフォンの電源を入れたり充電したりすることが非常に危険な理由の一つです。ショートはコンデンサや抵抗、はんだ接合部など、ほぼあらゆる場所で発生する可能性があり、そこから実際にデータを保存または処理している3つの重要な部品へと広がることがあります。基板上のその他の部分の損傷であれば修復できる場合も少なくありません。しかし、メモリチップ、CPU、またはロジック基板上のEEPROMが損傷すると、多くの場合は修復できません。

腐食の現れ方は常に同じではありません。基板を開くと、緑色や白色のかさぶた状の堆積物として簡単に見つかることもあります。一方で、チップの下に汚れと腐食生成物が混ざった泥状の堆積物として現れる場合もあります。また、本来接触してはいけない回路同士の間に腐食が導通経路を作ってしまい、ショートを引き起こすこともあります。

逆のケースは、さらに対処が困難です。腐食によって接続部が徐々に侵食され、最終的に完全に失われてしまうことがあります。BGAチップの下にあるはんだボールが腐食によって完全に消失すると、追跡できるショートも、たどることのできる発熱箇所も残りません。その接続は極めて重要ですが、もはや存在しないのです。

DriveSaversでは、部品の下に隠れた損傷を確認するためにX線検査を使用しています。スマートフォンの基板上にある重要なチップの多くは、メモリチップを含めてBGA（Ball Grid Array）パッケージを採用しています。これらはチップの側面にある目に見える端子ではなく、チップ裏面に格子状に配置された微細なはんだボールによって基板と接続されています。この基板に密着した裏面は、腐食や異物が外から見えないまま蓄積しやすい場所の一つです。X線検査により、顕微鏡下でのマイクロソルダリングを始める前に、この隠れた領域で何が起きているのかを把握できるため、作業は手探りではなく、問題箇所を的確に狙って進められます。実際のデータ復旧作業は、高倍率の顕微鏡下で行われます。