Co się dzieje, gdy smartfon zamoknie?

W ciągu ostatnich pięciu lat liczba zgłoszeń do DriveSavers dotyczących smartfonów uszkodzonych przez wodę wzrosła o ponad 50%. Obecnie około jedno na sześć zgłoszeń, które otrzymujemy latem, dotyczy uszkodzeń spowodowanych przez ciecze, mimo że niemal każdy współczesny telefon ma klasę odporności na wodę, zwykle określaną jako stopień ochrony IP (Ingress Protection).

Tę klasę odporności uzyskuje się w warunkach, z jakimi Twój telefon prawdopodobnie nigdy nie spotka się podczas codziennego użytkowania. Testy przeprowadzane są w nieruchomej wodzie, natomiast skok do basenu lub uderzenie fali powoduje ciśnienie, które może przepchnąć wodę przez uszczelnienia. Badania wykonuje się również w słodkiej wodzie, a nie w chlorowanej wodzie basenowej ani w wodzie morskiej, które są znacznie bardziej korozyjne. Same uszczelnienia również z czasem ulegają zużyciu. Wielokrotne narażenie na wysokie temperatury stopniowo zmiękcza klej utrzymujący je na miejscu. Upadki i codzienne uderzenia mogą powodować mikropęknięcia niewidoczne gołym okiem, a nawet stały nacisk wywierany podczas noszenia telefonu w kieszeni każdego dnia z miesiąca na miesiąc osłabia uszczelnienia. Klasy odporności IP są wiarygodne i precyzyjnie określane, ale opierają się na testach fabrycznie nowego urządzenia przeprowadzanych w laboratorium, w słodkiej wodzie i w kontrolowanych warunkach, a nie na telefonie noszonym w kieszeni po wielu miesiącach upadków, wysokich temperatur i codziennego zużycia.

Wewnątrz każdego smartfona znajduje się płytka drukowana z tysiącami podzespołów, jednak tylko kilka z nich decyduje o tym, czy odzyskanie danych jest w ogóle możliwe: układ pamięci, w którym dane są fizycznie zapisane, procesor (CPU) oraz pamięć EEPROM płyty głównej. Jeśli którykolwiek z tych trzech elementów zostanie uszkodzony w sposób nienaprawialny, odzyskanie danych nie będzie możliwe, niezależnie od stanu pozostałych podzespołów na płycie.

To jeden z powodów, dla których włączanie lub ładowanie zalanego telefonu jest tak ryzykowne. Zwarcie może powstać praktycznie w dowolnym miejscu – w kondensatorze, rezystorze lub połączeniu lutowanym – a następnie rozprzestrzenić się do jednego z trzech elementów, które faktycznie przechowują lub przetwarzają dane. Uszkodzenia pozostałych części płyty często można naprawić. Uszkodzenia układu pamięci, procesora (CPU) lub pamięci EEPROM płyty głównej zazwyczaj już nie.

Korozja nie zawsze wygląda tak samo. Czasami przybiera postać twardych zielono-białych osadów, które łatwo zauważyć po otwarciu płyty. Innym razem tworzy bardziej mazistą warstwę zanieczyszczeń pod układem scalonym – mieszaninę zabrudzeń i produktów korozji. Korozja może również utworzyć przewodzące połączenie między ścieżkami lub stykami, które nigdy nie powinny się ze sobą łączyć, powodując zwarcie.

Przeciwny przypadek jest znacznie trudniejszy do rozwiązania. Korozja może stopniowo zniszczyć połączenie, aż całkowicie zniknie. Kulka lutownicza pod układem BGA, całkowicie zniszczona przez korozję, nie pozostawia zwarcia, które można zlokalizować, ani śladu cieplnego, za którym można podążać. To kluczowe połączenie po prostu przestaje istnieć.

DriveSavers wykorzystuje technologię rentgenowską do wykrywania uszkodzeń ukrytych pod elementami elektronicznymi. Wiele kluczowych układów na płycie głównej telefonu, w tym układ pamięci, to komponenty BGA (Ball Grid Array). Są one połączone z płytą nie za pomocą widocznych wyprowadzeń po bokach, lecz poprzez siatkę mikroskopijnych kulek lutowniczych znajdujących się pod spodem układu. To właśnie ta dolna powierzchnia, przylegająca bezpośrednio do płyty, jest jednym z miejsc, w których korozja i zanieczyszczenia mogą gromadzić się całkowicie niewidocznie. Zdjęcia rentgenowskie pozwalają nam zobaczyć, co dzieje się w tej ukrytej przestrzeni, zanim rozpoczniemy mikrolutowanie, dzięki czemu prace na płycie są precyzyjnie ukierunkowane, a nie wykonywane metodą prób i błędów. Sam proces odzyskiwania danych odbywa się pod mikroskopem o dużym powiększeniu.