Was passiert, wenn ein Smartphone nass wird?

In den vergangenen fünf Jahren ist die Zahl der Anrufe bei DriveSavers wegen wassergeschädigter Smartphones um mehr als 50 % gestiegen. Mittlerweile betrifft etwa jeder sechste Anruf, den wir im Sommer erhalten, einen Flüssigkeitsschaden – obwohl nahezu jedes aktuelle Smartphone über eine Wasserschutzklasse verfügt, die in der Regel als IP-Schutzart (Ingress Protection) angegeben wird.

Diese Schutzklasse wird unter Bedingungen ermittelt, denen Ihr Smartphone im Alltag wahrscheinlich nie ausgesetzt sein wird. Getestet wird in ruhigem Wasser. Ein Sprung in den Pool oder der Aufprall einer Welle erzeugen jedoch Druck, der Wasser an den Dichtungen vorbeidrücken kann. Außerdem erfolgen die Tests mit Süßwasser – nicht mit chlorhaltigem Poolwasser oder Salzwasser, die beide deutlich korrosiver sind. Auch die Dichtungen selbst altern mit der Zeit. Wiederholte Einwirkung hoher Temperaturen macht den Klebstoff, der die Dichtungen an ihrem Platz hält, nach und nach weicher. Stürze und alltägliche Stöße können zudem winzige, mit bloßem Auge nicht erkennbare Risse verursachen. Selbst der ständige Druck, der entsteht, wenn das Smartphone täglich in der Hosentasche getragen wird, belastet die Dichtungen über Monate hinweg. IP-Schutzarten sind aussagekräftig und werden präzise gemessen. Sie basieren jedoch auf einem fabrikneuen Gerät, das unter kontrollierten Laborbedingungen mit Süßwasser getestet wurde – nicht auf dem Smartphone in Ihrer Tasche, das bereits Monate voller Stürze, Hitze und täglicher Beanspruchung hinter sich hat.

Im Inneren jedes Smartphones befindet sich eine Leiterplatte mit Tausenden von Bauteilen. Doch nur wenige davon entscheiden darüber, ob eine Datenrettung überhaupt noch möglich ist: der Speicherchip, auf dem die Daten physisch gespeichert sind, die CPU und das EEPROM der Hauptplatine. Ist auch nur eine dieser drei Komponenten irreparabel beschädigt, gibt es keinen Weg mehr zur Datenrettung – unabhängig vom Zustand aller übrigen Bauteile auf der Platine.

Das ist einer der Gründe, warum das Einschalten oder Laden eines nassen Smartphones so riskant ist. Ein Kurzschluss kann nahezu überall entstehen – etwa in einem Kondensator, einem Widerstand oder einer Lötverbindung – und sich von dort bis zu einer der drei Komponenten ausbreiten, die die Daten tatsächlich speichern oder verarbeiten. Schäden an anderen Bereichen der Platine lassen sich häufig beheben. Schäden am Speicherchip, an der CPU oder am EEPROM der Hauptplatine dagegen in der Regel nicht.

Korrosion sieht nicht immer gleich aus. Manchmal zeigt sie sich als krustiger Belag aus grünen und weißen Ablagerungen, der nach dem Öffnen der Platine leicht zu erkennen ist. In anderen Fällen bildet sich unter einem Chip eine eher schlammige Schicht aus Rückständen – eine Mischung aus Verunreinigungen und Korrosionsprodukten. Korrosion kann außerdem leitende Verbindungen zwischen Kontakten schaffen, die niemals miteinander verbunden sein sollten, und so einen Kurzschluss verursachen.

Der umgekehrte Fall ist schwieriger zu beheben. Korrosion kann eine Verbindung so weit zersetzen, dass sie vollständig verschwindet. Eine Lötkugel unter einem BGA-Chip, die vollständig wegkorrodiert ist, hinterlässt weder einen Kurzschluss, der sich zurückverfolgen ließe, noch eine Wärmesignatur, der man folgen könnte. Die Verbindung ist entscheidend – und sie ist einfach nicht mehr vorhanden.

DriveSavers setzt Röntgentechnologie ein, um Schäden sichtbar zu machen, die sich unter Bauteilen verbergen. Viele der entscheidenden Chips auf der Smartphone-Platine, darunter auch der Speicherchip, sind BGA-Komponenten (Ball Grid Array). Sie sind nicht über sichtbare Pins am Rand mit der Platine verbunden, sondern über ein Raster winziger Lötkugeln auf ihrer Unterseite. Genau diese Unterseite, die direkt auf der Platine aufliegt, ist einer der Bereiche, in denen sich Korrosion und Verunreinigungen unbemerkt ansammeln können. Mithilfe der Röntgenaufnahme können wir erkennen, was in diesem verborgenen Bereich passiert, bevor mit der Mikrolöttechnik begonnen wird. So erfolgen die Arbeiten an der Platine gezielt statt auf Verdacht. Die eigentliche Datenrettung wird anschließend unter einem Hochleistungsmikroskop durchgeführt.