¿Qué ocurre cuando un smartphone se moja?

En los últimos cinco años, las llamadas a DriveSavers por smartphones dañados por el agua han aumentado más de un 50 %. Actualmente, aproximadamente una de cada seis llamadas que recibimos durante el verano está relacionada con daños causados por líquidos, a pesar de que casi todos los teléfonos actuales cuentan con una clasificación de resistencia al agua, generalmente expresada como un grado IP (Ingress Protection o Índice de Protección contra la Entrada).

Esa clasificación se obtiene en condiciones que probablemente tu teléfono nunca afrontará en el mundo real. Las pruebas se realizan en agua en reposo, pero lanzarte a una piscina o recibir el impacto de una ola genera presión suficiente para que el agua atraviese las juntas de estanqueidad. Además, se prueba con agua dulce, no con agua clorada de piscina ni con agua de mar, ambas mucho más corrosivas. Las propias juntas también se deterioran con el paso del tiempo. La exposición repetida a altas temperaturas va reblandeciendo gradualmente el adhesivo que las mantiene en su sitio. Las caídas y los golpes cotidianos también pueden provocar grietas demasiado pequeñas para apreciarlas a simple vista, e incluso la presión constante de llevar el teléfono en el bolsillo todos los días acaba debilitando las juntas con el paso de los meses. Las clasificaciones IP son reales y se miden con precisión, pero se basan en un dispositivo en perfecto estado probado en laboratorio, con agua dulce y bajo condiciones controladas, no en el teléfono que llevas en el bolsillo después de meses de caídas, calor y desgaste diario.

Dentro de cada smartphone hay una placa de circuito impreso con miles de componentes, pero solo unos pocos determinan si la recuperación de datos es posible: el chip de memoria, donde los datos se almacenan físicamente, la CPU y la EEPROM de la placa lógica. Si cualquiera de esos tres componentes queda dañado de forma irreparable, no habrá forma de recuperar los datos, independientemente del estado del resto de la placa.

Esa es una de las razones por las que encender o cargar un teléfono mojado es tan arriesgado. Un cortocircuito puede originarse prácticamente en cualquier parte, en un condensador, una resistencia o una conexión de soldadura, y propagarse hasta uno de los tres componentes que realmente almacenan o procesan los datos. Los daños en el resto de la placa suelen poder repararse. Los daños en el chip de memoria, la CPU o la EEPROM de la placa lógica, por lo general, no.

La corrosión no siempre tiene el mismo aspecto. A veces aparece como una acumulación costrosa de depósitos verdes y blancos, fácil de detectar una vez abierta la placa. Otras veces se presenta como una capa más pastosa de residuos debajo de un chip, una mezcla de contaminantes y productos derivados de la corrosión. La corrosión también puede crear un puente conductor entre conexiones que nunca deberían entrar en contacto, provocando un cortocircuito.

El caso contrario es más difícil de resolver. La corrosión puede erosionar una conexión hasta hacerla desaparecer por completo. Una esfera de soldadura debajo de un chip BGA, completamente destruida por la corrosión, no deja ningún cortocircuito que localizar ni una firma térmica que seguir. La conexión es crítica y, sencillamente, ya no existe.

DriveSavers utiliza tecnología de rayos X para detectar daños ocultos bajo los componentes. Muchos de los chips críticos de la placa del teléfono, incluido el chip de memoria, son componentes BGA (Ball Grid Array), que se conectan a la placa no mediante patillas visibles en los bordes, sino a través de una matriz de diminutas bolas de soldadura situadas en la parte inferior del propio chip. Esa cara inferior, en contacto directo con la placa, es uno de los lugares donde la corrosión y los residuos pueden acumularse completamente fuera de la vista. Los rayos X nos permiten ver qué está ocurriendo en ese espacio oculto antes de comenzar cualquier trabajo de microsoldadura, de modo que las reparaciones en la placa sean precisas y no meramente exploratorias. El trabajo de recuperación de datos se realiza bajo un microscopio de alta potencia.