Cosa succede quando uno smartphone si bagna?

Negli ultimi cinque anni, le richieste ricevute da DriveSavers per smartphone danneggiati dall’acqua sono aumentate di oltre il 50%. Oggi circa una chiamata su sei che riceviamo durante l’estate riguarda danni causati da liquidi, nonostante quasi tutti gli smartphone attuali siano dotati di una classificazione di resistenza all’acqua, generalmente espressa come grado IP (Ingress Protection).

Questa classificazione viene ottenuta in condizioni che il tuo smartphone probabilmente non affronterà mai nella vita reale. I test vengono eseguiti in acqua ferma, mentre un tuffo in piscina o l’impatto di un’onda possono generare una pressione sufficiente a far penetrare l’acqua oltre le guarnizioni. Inoltre, le prove vengono effettuate con acqua dolce, non con acqua clorata della piscina o acqua di mare, entrambe molto più corrosive. Anche le guarnizioni si deteriorano con il tempo. L’esposizione ripetuta alle alte temperature ammorbidisce gradualmente l’adesivo che le mantiene in posizione. Le cadute e gli urti quotidiani possono creare microfratture invisibili a occhio nudo, e perfino la pressione costante dovuta al trasporto del telefono in tasca ogni giorno mette a dura prova le guarnizioni nel corso dei mesi. Le classificazioni IP sono reali e misurate con precisione, ma si basano su un dispositivo perfettamente integro testato in laboratorio, in acqua dolce e in condizioni controllate, non sullo smartphone che porti in tasca dopo mesi di cadute, calore e normale usura.

All’interno di ogni smartphone si trova una scheda a circuito stampato con migliaia di componenti, ma solo alcuni determinano se il recupero dei dati è ancora possibile: il chip di memoria, dove i dati sono fisicamente archiviati, la CPU e la EEPROM della scheda logica. Se uno qualsiasi di questi tre componenti è danneggiato in modo irreparabile, non esiste alcuna possibilità di recupero, indipendentemente dalle condizioni del resto della scheda.

Questo è uno dei motivi per cui accendere o ricaricare uno smartphone bagnato è così rischioso. Un cortocircuito può originarsi praticamente ovunque, in un condensatore, una resistenza o una saldatura, e propagarsi fino a uno dei tre componenti che archiviano o elaborano realmente i dati. I danni al resto della scheda possono spesso essere riparati. I danni al chip di memoria, alla CPU o alla EEPROM della scheda logica, invece, nella maggior parte dei casi non lo sono.

La corrosione non si presenta sempre allo stesso modo. A volte appare come un accumulo crostoso di depositi verdi e bianchi, facilmente individuabile una volta aperta la scheda. In altri casi si manifesta come uno strato più denso e fangoso di residui sotto un chip, composto da una miscela di contaminanti e sottoprodotti della corrosione. La corrosione può anche creare un ponte conduttivo tra collegamenti che non avrebbero mai dovuto entrare in contatto, causando un cortocircuito.

Il caso opposto è più difficile da risolvere. La corrosione può consumare un collegamento fino a farlo scomparire del tutto. Una sfera di saldatura sotto un chip BGA, completamente corrosa, non lascia alcun cortocircuito da individuare né alcuna traccia termica da seguire. Il collegamento è fondamentale e, semplicemente, non esiste più.

DriveSavers utilizza la tecnologia a raggi X per individuare i danni nascosti sotto i componenti. Molti dei chip fondamentali presenti sulla scheda dello smartphone, incluso il chip di memoria, sono componenti BGA (Ball Grid Array), collegati alla scheda non tramite piedini visibili sui lati, ma attraverso una matrice di minuscole sfere di saldatura situate sul lato inferiore del chip. Proprio questa parte inferiore, a diretto contatto con la scheda, è uno dei punti in cui corrosione e residui possono accumularsi senza essere visibili. I raggi X ci permettono di vedere cosa sta accadendo in questo spazio nascosto prima di iniziare qualsiasi intervento di microsaldatura, così da eseguire lavorazioni mirate anziché esplorative. Il vero e proprio recupero dei dati viene eseguito sotto un microscopio ad alto ingrandimento.