手機入水後會發生甚麼事？

過去五年，DriveSavers 接獲有關智能手機入水損壞的查詢增加了超過 50%。現時，我們在夏季接獲的查詢中，大約每六宗便有一宗與液體損壞有關，儘管現今幾乎所有手機都標示具備防水等級，通常以 IP（Ingress Protection，防護等級）表示。

這項防水等級是在你的手機幾乎不可能於現實中遇到的測試環境下取得的。測試是在靜止的淡水中進行，但跳進泳池或被海浪拍打時所產生的壓力，可能足以令水分突破密封膠圈滲入機內。測試亦使用淡水，而非含氯泳池水或海水，後兩者的腐蝕性都高得多。密封膠圈本身亦會隨時間老化。長期反覆暴露於高溫環境會逐漸令固定膠圈的黏合劑變軟。跌落、日常碰撞都可能造成肉眼難以察覺的細微裂縫，而即使只是每天放在口袋裡所承受的持續壓力，經過數月使用後亦會削弱密封效果。IP 防護等級是真實且經過精確測試的，但它是根據一部全新、完好無損的裝置，在受控實驗室環境及淡水中測試所得，並非你口袋中那部已經歷數月跌撞、高溫及日常磨損的手機。

每部智能手機內部都有一塊印刷電路板，上面有數以千計的元件，但真正決定資料能否成功復原的只有幾個關鍵部分：儲存資料的記憶體晶片（Memory Chip）、中央處理器（CPU）以及邏輯板上的 EEPROM。只要這三個元件之中有任何一個損壞至無法修復，不論電路板上其他元件狀況如何，都再沒有資料復原的可能。

這也是為甚麼為入水手機開機或充電風險極高的原因之一。短路幾乎可以在任何位置發生，例如電容、電阻或焊接接點，然後進一步蔓延至真正負責儲存或處理資料的三個關鍵元件之一。電路板其他部分的損壞很多時仍可修復，但如果記憶體晶片、CPU 或邏輯板 EEPROM 受損，通常便無法修復。

腐蝕並不一定都是同一種模樣。有時候，它會形成一層綠色及白色的硬殼狀沉積物，只要打開電路板便很容易發現；有時候，它則會在晶片底下形成一層較黏稠的污垢，當中混合了污染物及腐蝕產物。腐蝕亦可能在原本不應接觸的電路連接之間形成導電橋，導致短路。

相反的情況就更難處理。腐蝕可以逐漸侵蝕一個連接點，直到它完全消失。若 BGA 晶片底部的一顆焊球已被腐蝕殆盡，便不會留下任何短路可供追查，也沒有任何熱源跡象可供追蹤。這個連接點至關重要，但它已經完全不存在了。

DriveSavers 採用 X 光技術檢查隱藏於元件底部的損壞情況。手機電路板上的許多關鍵晶片，包括記憶體晶片，都屬於 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）元件。它們並非透過晶片邊緣可見的接腳與電路板連接，而是依靠晶片底部排列成網格的微小焊球與電路板接合。這個緊貼電路板的底部空間，正是腐蝕和污物最容易在完全看不見的情況下積聚的地方之一。X 光檢查讓我們能在開始任何顯微焊接之前，先了解這個隱藏空間內的實際情況，因此後續維修能夠精準進行，而非靠反覆試探。真正的資料復原作業則是在高倍率顯微鏡下完成。