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Oven-Baked iPhone Data Retrieval
Une coque magnétisée, une plaque de cuisson, et un iPhone qui a accidentellement rejoint le dîner.
Aperçu Exécutif
Incident
Un iPhone. Une plaque de cuisson. Un four préchauffé. Grâce à une coque MagSafe, le téléphone s’est invité dans un chaos à 200 °C.
Dommages
Complètement cuit. Cadre fondu, écran boursouflé et carte mère ayant l’air d’être sortie d’un combat contre un rôtissoire.
Objectif
Sauver les données irremplaçables d’un iPhone gravement endommagé — photos de famille, vidéos préférées et conversations complètes par message.
Approche
Recréer un environnement fonctionnel en migrant les composants essentiels à la récupération de données de la carte mère carbonisée vers une plateforme stable, juste assez longtemps pour extraire les données avant qu’un autre élément ne lâche.
Résultat
Succès total. Toutes les données ont été récupérées, chiffrées et intactes — photos, vidéos, messages et souvenirs entièrement restaurés. Le téléphone ? Il sent encore le dîner.

Une erreur que tout le monde peut faire
C’était un moment agité en cuisine, comme il peut en arriver à tout le monde. En pleine préparation du repas et pris dans les conversations familiales, le client a glissé une plaque dans le four, sans se rendre compte que son iPhone était aimanté au-dessous.
Quand la plaque est sortie du four, les dégâts étaient évidents. Le boîtier de l’iPhone était ramolli et déformé, l’écran était embué de petites bulles, et des décolorations visibles entouraient les joints et les ports. Le plastique autour des boutons avait gondolé, un léger résidu recouvrait les bords, et l’appareil ne s’allumait plus.
Ce qui comptait, c’était tout ce qu’il y avait à l’intérieur. Des photos de famille, de courtes vidéos et des conversations complètes avec pièces jointes étaient désormais hors de portée. L’espoir du client était simple : récupérer ces souvenirs.

Dommages liés à la chaleur, en termes simples
Le four a fait bien plus que cuire l’extérieur du téléphone. La chaleur a ramolli le châssis, déformé la carte mère et fragilisé les minuscules soudures qui relient les puces essentielles. Les plastiques se sont recourbés, les joints ont cédé et les câbles sont devenus cassants. L’écran était trouble, commençait à cloquer, la coque était légèrement déformée, et l’électronique interne était tellement endommagée que le téléphone ne pouvait ni s’allumer ni établir de connexion pour accéder aux données.
À l’intérieur de chaque puce se trouve une fine tranche de silicium — le die — montée sur un substrat et reliée par de minuscules fils de connexion. L’ensemble est scellé dans de l’époxy ou d’autres revêtements protecteurs conçus pour résister à la chaleur d’utilisation normale. Mais un four expose l’appareil à des niveaux de chaleur bien au-delà des conditions prévues. À des températures extrêmes, ces couches de protection peuvent se fissurer ou se délaminer, séparant le silicium de ses connexions. Dans certains cas, le die lui-même devient exposé ou se fissure sous l’effet du stress thermique. Si le die se délamine ou se brise, la continuité électrique est rompue et les données contenues deviennent inaccessibles.
Les dommages causés par le four ont rendu le téléphone incapable de démarrer ou de maintenir une connexion stable, ce qui excluait toute méthode logicielle classique. La carte mère était tout simplement trop endommagée par la chaleur pour fonctionner, et les dégâts étaient trop importants pour être réparés par des méthodes traditionnelles au niveau de la carte. Il n’y avait aucun scénario réaliste dans lequel la carte d’origine aurait pu être remise en état. La seule solution possible était donc une reconstruction contrôlée, puce par puce.
Dans ce cas, les ingénieurs ont recréé un environnement stable en migrant les composants essentiels à la récupération de données depuis la carte endommagée vers une plateforme intacte et vérifiée. C’est bien plus délicat qu’un simple échange de matériel. Une carte ayant été exposée à des températures de four peut présenter des défaillances intermittentes : elle peut démarrer brièvement puis planter, ou établir une connexion pour ensuite la perdre en quelques secondes. La carte reconstruite devait fournir une alimentation constante, des chemins de signal propres et suffisamment de stabilité pour que l’appareil puisse s’identifier, s’authentifier via le Secure Enclave et maintenir la connexion assez longtemps pour extraire les données chiffrées.
Maintenir une session stable est un autre défi majeur, souvent là où les faiblesses liées à la chaleur se manifestent. Dans ce cas, l’environnement de carte logique reconstruit est resté stable, la connexion sécurisée est demeurée intacte, et les ingénieurs ont pu récupérer les données du client.

Comment nous avons récupéré les données
1
Reconstruction au niveau des puces
Les ingénieurs ont transféré les composants essentiels à la récupération des données depuis la carte endommagée par la chaleur vers une carte intacte et vérifiée afin de recréer un environnement stable.
2
Stabiliser la carte logique
La carte reconstruite devait fournir une alimentation stable et des chemins de signal propres pour que l’appareil puisse s’identifier, s’authentifier via le Secure Enclave et maintenir la communication suffisamment longtemps pour extraire les données chiffrées.
3
Une session d’extraction continue
Parce que les cartes exposées à la chaleur peuvent démarrer une seule fois, voire pas du tout, le travail en laboratoire est réalisé avec soin et méthode : on ne change qu’une variable à la fois, on surveille la stabilité du signal et on s’arrête au moindre signe de stress.
Pourquoi la première tentative est cruciale
Lorsqu’un téléphone a été exposé à une chaleur extrême — qu’il s’agisse d’un incendie domestique, d’un feu de voiture ou d’un accident de type “cuisson au four” — la carte mère devient fragile de manière invisible à l’œil nu. Les soudures peuvent être micro-fracturées, certaines lignes d’alimentation partiellement court-circuitées, et les connecteurs ne fonctionner que si la carte reste parfaitement immobile. Dans cet état, l’appareil peut parfois effectuer un dernier démarrage propre… ou ne plus jamais démarrer du tout.
Chaque action supplémentaire — l’allumer « juste pour vérifier », le brancher, le nettoyer ou ajouter de la chaleur — perturbe cet équilibre fragile. Un simple frémissement ou une légère dilatation thermique peut transformer un circuit à peine fonctionnel en un circuit devenu définitivement instable, incapable de rester opérationnel assez longtemps pour lire les données à nouveau.
Une récupération réussie dépend du bon fonctionnement de la carte logique reconstruite : elle doit démarrer proprement, une seule fois, et fonctionner assez longtemps pour établir une communication sans interruption. Au laboratoire DriveSavers, les diagnostics sont méthodiques, minutieux et rigoureux : nos ingénieurs en récupération de données ne changent qu’un seul paramètre à la fois, vérifient la stabilité du signal et s’arrêtent immédiatement si la carte montre des signes de stress électrique. Nous installons la carte logique dans un châssis de référence, connu pour fournir des rails d’alimentation stables, des commandes fiables et un environnement protégé pour une session d’extraction unique et continue.
Si votre téléphone a été exposé à la chaleur, suivez ces étapes :
Ne l’allumez pas et ne le mettez pas en charge.
Ne le nettoyez pas et n’appliquez pas de chaleur supplémentaire.
Ne retirez aucun composant.
Expédiez l’appareil tel quel à DriveSavers dans un emballage protecteur.
Ces étapes préservent la stabilité restante et vous offrent les meilleures chances de récupération.
La leçon est simple : mieux vaut ne rien faire que de faire une erreur. Envoyer un iPhone brûlé ou endommagé par la chaleur à DriveSavers tel quel permet de préserver la stabilité restante et vous offre la meilleure chance de récupérer vos photos, messages et souvenirs précieux.
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